[아이티비즈 박채균 기자] 노르딕세미컨덕터(한국지사장: 최수철)는 22일 이미 널리 사용되고 있는 자사의 nRF52 시리즈에 7번째로 추가된 nRF52805 블루투스 5.2 SoC(System-on-Chip)를 발표했다.
초저전력 블루투스 LE SoC인 nRF52805는 크기가 2.48 x 2.46mm에 불과한 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)로 제공된다. 이 WLCSP SoC는 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 있어 고가의 4-레이어 PCB를 사용할 필요가 없기 때문에 예산이 제한적인 소형 무선 설계에서 비용을 크게 절감할 수 있다. 이 SoC는 블루투스 LE의 2Mbps에 이르는 빠른 전송속도를 지원한다.
nRF52805는 높은 효율성(65 CoreMark/mA)을 갖춘 강력한 64MHz 32bit Arm 코어텍스-M4 프로세서(144 CoreMark)를 내장하고 있으며, 192KB 플래시와 24KB RAM을 지원한다. 멀티 프로토콜(블루투스 LE/2.4GHz) 무선은 101dBm 링크 버짓에서 최대 +4dBm의 출력 파워와 -97dBm의 수신감도(1Mbps 블루투스 LE)를 제공한다.
이 무선의 최대 전력 소비량은 4.6mA(TX 0dBM, RX 1Mbps)에 불과하며, SoC의 전류 소모량은 24KB RAM 보존 및 RTC 실행 시 시스템 오프의 경우 0.3µA, 시스템 온의 경우 1.1µA로 매우 낮다. 이 SoC는 SPI, UART, TWI와 같은 다양한 아날로그 및 디지털 인터페이스를 비롯해 2채널 12bit ADC 및 10개의 GPIO를 갖추고 있다.
노르딕은 10개의 모든 GPIO를 사용할 수 있는 9.5 x 8.8mm의 레퍼런스 설계를 제공하고 있으며, 필요한 외부 수동부품(2개의 크리스탈 부하 커패시터 포함)은 10개에 불과하다. 이 SoC는 1.7V ~ 3.6V의 공급전압으로 구동되며, LDO 및 DC/DC 전압 레귤레이터가 포함되어 있다.
nRF52805 WLCSP는 크기가 2.48 x 2.46mm에 불과하고, 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 있어 소형의 저비용 설계를 구현하는데 적합하다. 일반적으로 소형 설계에 비용 부담이 큰 4-레이어 PCB를 사용하게 되면 설계 상의 트레이드오프가 발생하게 된다. 따라서 이 SoC는 스타일러스나 프리젠터, 센서, 비콘, 일회용 의료제품 및 네트워크 프로세서 설정과 같이 대량으로 생산되는 소형 무선 애플리케이션을 위한 블루투스 LE 솔루션으로 매우 적합하다.
