[아이티비즈 박채균 기자] 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 차세대 AI 슈퍼컴퓨터인 엔비디아 GB200 블랙웰(NVIDIA GB200 Grace Blackwell) 슈퍼칩 기반의 엔비디아 DGX 슈퍼팟(DGX SuperPOD)을 발표했다. 이는 초대형 생성형 AI 훈련과 추론 작업을 위해 일정한 가동 시간동안 수조 개의 파라미터 모델을 처리한다.
새로운 DGX 슈퍼팟은 새로운 고효율 수냉식 랙 스케일 아키텍처를 특징으로 하며, 엔비디아 DGX GB200 시스템으로 구축됐다. FP4 정밀도에서 11.5 엑사플롭(exaflops)의 AI 슈퍼컴퓨팅과 240테라바이트의 고속 메모리를 제공하며, 랙을 추가하면 추가 확장이 가능하다.
각 DGX GB200 시스템에는 36개의 엔비디아 그레이스 CPU(Grace CPU)와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 포함하는 36개의 엔비디아 GB200 슈퍼칩이 5세대 엔비디아 NV링크(NVLink)를 통해 하나의 슈퍼컴퓨터처럼 연결된다. GB200 슈퍼칩은 대규모 언어 모델(LLM) 추론 작업을 위한 엔비디아 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다.
엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황은 "엔비디아 DGX AI 슈퍼컴퓨터는 AI 산업 혁명의 공장이다. 새로운 DGX 슈퍼팟은 엔비디아 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 소프트웨어의 최신 기술을 결합해 모든 기업과 산업, 국가가 자체 AI를 개선하고 생성하도록 지원한다"고 말했다.
저작권자 © 아이티비즈 무단전재 및 재배포 금지
