[아이티비즈 김문구 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 하나머스트7호스팩과의 합병 상장을 앞두고 기자간담회를 통해 향후 비전과 성장전략을 발표했다.
이 자리에서 이명희 사피엔반도체 대표는 “이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용/군사용/전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
이어 이 대표는 “초소형 웨어러블 시장이 본격화되는 2025년부터 AR/XR용 DDIC 제품의 매출이 급상승 할 것으로 예상해 공급망 결속력 강화와 해외 신규 고객 확보에 주력하고 있다”며, “글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.
2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 40년 이상 반도체 설계 분야에서 제품 개발에 매진해 온 이명희 대표를 비롯해 DDIC 반도체 전문성과 기술력을 보유한 핵심 인력이 다수 포진돼 있다. 이를 기반으로 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)를 보유하고 있으며, 전세계 약 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.
주요 제품은 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징이 있다.
사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당된다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다.
