[아이티비즈 김문구 기자] 글로벌 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈(대표 신현창)이 코스닥 상장을 앞두고 24일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열어 회사의 향후 비전을 밝혔다.
이 자리에서 신현창 엘비루셈 대표는 “자사는 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다”며 “전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.
엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 드라이버 IC 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.
신현창 엘비루셈 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획”이라며 “전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것”이라고 포부를 밝혔다.
