[아이티비즈 박채균 기자] 인피니언테크놀로지스코리아(대표 이승수)는 자사 고유의 트렌치 반도체 기술을 적용한 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시한다고 16일 밝혔다.
실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화하여, 새로운 1700V 표면실장 디바이스(SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. CoolSiC MOSFET 1700V 제품은 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템의 보조 전원에 적합하다.
이러한 저전력 애플리케이션은 대체로 100W 아래에서 동작한다. 이러한 경우 디자이너들은 싱글 엔디드 플라이백 토폴로지를 선호한다. SMD 패키지를 채택한 새로운 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 사용하여, 이제 최대 1000VDC 입력 전압에 이르는 DC 링크 연결 보조 회로에도 이 토폴로지가 가능하다. 3상 전원 변환 시스템에 싱글 엔디드 플라이백 컨버터를 사용해서 높은 효율과 높은 신뢰성을 달성하는 보조 컨버터를 구현할 수 있게 되었다. 이로 인해 풋프린트를 최소화하고 BOM(bill of materials)을 줄일 수 있다.
인피니언의 산업용 전력제어사업부 SiC 담당 선임 이사인 피터 프리드릭 박사는 “성능과 신뢰성을 모두 충족하는 CoolSiC MOSFET 트렌치 기술을 적용한 1700V 제품을 제공하게 되었다. SiC의 우수한 특성들을 극대화하여 소형화된 풋프린트와 낮은 손실을 고전압 SMD 패키지에 구현하였다. 이제 고객들은 보조 전원 설계의 복잡성을 크게 줄일 수 있다”고 말했다.
