패키징 기술로 ‘신문 활자’만한 통신칩 구현…IoT 시장 공략
[아이티비즈] 바른전자(대표 김태섭)는 세계에서 가장 작은 크기의 로라(LoRa) 통신 모듈을 개발했다고 21일 밝혔다.
로라는 다국적 기업 협의체인 로라얼라이언스를 중심으로 기술 개발 및 보급이 활발히 이뤄지고 있는 사물인터넷(IoT) 전용 통신망이다. 소량의 데이터를 저전력으로 전송하는데 특화돼 보다 작은 단위의 정보 전송이 필요한 소물인터넷(IoST)에 주로 활용되고 있다.
바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담아 제품 크기와 두께를 기존의 25% 이하로 줄인 게 특징이다.
특히 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 포함하지 않았기 때문에 고객사가 IoT 기기에 로라 모듈을 탑재할 때 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 이에 소형화가 필수적인 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 다양한 제품에 응용하기 쉽다.
설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “로라 모듈의 크기를 대폭 축소하고 모든 필요 부품이 실장된 만큼 고객사가 보다 쉽게 차세대 사물인터넷 제품을 설계하고, 출시 시기를 앞당기는데 기여할 것으로 보인다”고 말했다.
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