[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 자사의 300mm 울트라(Ultra) Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 울트라 Fn A 퍼니스 장비를 선보였다고 14일 밝혔다.
울트라 Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.
ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화탄소규소(SiCN) 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다. 이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지(step coverage, 증착 두께를 측면 증착 두께로 나눈 값)를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도를 제공한다.
ACM의 울트라 Fn A 장비는 ACM의 성공적인 울트라 Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다. 또한 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치 ALD 공정을 고려했다. 이 장비는 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사에서는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다.
ACM의 데이비드 왕 CEO겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”며, “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능이다”고 말했다.
그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능(습식과 건식)을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스 플랫폼 기반으로 제작되었다”고 설명했다.
