ACM리서치, 울트라 C pr 장비에 금속 박리 공정 추가
ACM리서치, 울트라 C pr 장비에 금속 박리 공정 추가
  • 박채균 기자
  • 승인 2022.11.18 11:39
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중국 전력 반도체 제조사 최초 시스템 검증
ACM리서치 로고
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[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(MLO) 기능을 포함하도록 울트라(Ultra) C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 18일 밝혔다.

MLO(metal lift-off) 기능은 에칭 공정 단계를 줄이도록 사용이 가능하여, 비용을 절감하고 사이클 시간을 최적화하며 고온에서 화학 물질 수요를 크게 줄일 수 있다. 이와 함께 ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 울트라 C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부터 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다고 발표했다.

ACM의 데이비드 왕 CEO겸 사장은 "플랫폼 기반의 다양한 장비 공급회사로서의 입지를 강화하기 위해 노력하고 있으며, 반도체 세정 분야 이외의 새로운 영역으로 시장 기회를 넓혀 나가기 위해 제품군을 지속적으로 확장하고 있다”고 말했다.

이어 그는 “울트라 C pr 장비는 우수한 포토레지스트 제거 기능을 발판으로 이미 광범위한 고객들을 확보하고 있다. 새로운 MLO 공정을 통해, 울트라 C pr 장비는 이제 포토레지스트 외부 금속층을 보다 쉽게 박리하고 기타 불필요한 금속이나 잔류물을 제거할 수 있게 됐다"며 "양산 환경에서의 이 기술에 대한 초기 검증으로서, MLO 기능을 갖춘 첫번째 울트라 C pr 장비에 대한 품질 평가가 성공적으로 이루어졌다"고 전했다.



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