[아이티비즈 박채균 기자] 슈퍼마이크로컴퓨터가 AMD 3D V-캐시 기술을 탑재한 3세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 고급 슈퍼마이크로 서버에 고성능을 도입한다고 22일 발표했다.
고밀도, 성능 최적화 및 친환경적인 슈퍼블레이드(SuperBlade), 멀티 노드 최적화 트윈프로(TwinPro), 듀얼 프로세서 최적화 울트라 시스템은 기술 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 상당한 성능 향상을 보여준다.
AMD 3D V-캐시 기술은 AMD 3D 칩렛 아키텍처를 기반으로 구축되어 고수준의 기술 컴퓨팅용 x86 서버 프로세서로 설계되었다. L3 캐시가 768MB로 증가하여 기술 컴퓨팅 애플리케이션이 더 많은 데이터를 CPU에 가깝게 유지하고 더 빠른 결과를 제공할 수 있게 되었다. 각 코어는 이전 세대보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 되어 총소유비용(TCO)은 낮아지고 라이선스 비용도 절감되었다.
AMD 3D V-캐시 기술 및 AMD EPYC 7003 프로세서를 탑재한 서버를 사용하면 특정 워크로드에 필요한 서버 수가 감소하기 때문에 데이터 센터 전력 소비 및 관리 요구 사항이 감소하게 된다. 또한, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 모든 AMD EPYC 7003 프로세서는 소프트웨어 부팅 및 실행 중 중요 데이터를 처리할 때 잠재적인 공격 표면을 줄이는 데 도움이 되는 현대 보안 기능인 AMD의 인피니티 가드를 함께 제공한다.
슈퍼마이크로 빅 말얄라 EMEA 사장 및 WW FAE 솔루션 비즈니스 수석 부사장은 “새로운 AMD CPU를 사용하는 슈퍼마이크로 서버는 최신 CAE 애플리케이션을 통해 더 우수하고 최적화된 제품을 설계하고 고해상도 시뮬레이션을 실행하기 위해 제조 고객이 원하는 향상된 성능 이점을 제공할 예정이다. 고성능 서버 플랫폼은 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 3세대 AMD EPYC 프로세서로 엔지니어와 연구원의 복잡한 문제를 해결할 예정”이라고 말했다.
