[아이티비즈 박채균 기자] 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소한 것으로 나타났다
국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2023년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기 대비 9.0% 감소한 32억 6,500만 제곱인치를 기록했으며, 지난해 동기에 기록한 36억 7,900만 제곱인치에서 11.3% 감소했다고 밝혔다.
오크메틱의 최고상업책임자(CCO)이자 SEMI의 실리콘 제조사 그룹(SEMI SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 올해 초부터 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다. 특히 메모리와 가전 제품 분야에 대한 수요 감소가 2023년 1분기 출하량 감소에 큰 영향을 주었다. 하지만, 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적인 수요가 유지되고 있다"고 말했다.
이번 데이터는 버진 테스트 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 같은 폴리싱 실리콘 웨이퍼와 논 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함된다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
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