[아이티비즈 김문구 기자] 인텔은 19일 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 이 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다.
이번 성과는 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 하고 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있게 한다.
오늘날의 유기 기판에 비해 유리는 매우 낮은 평탄도, 더 나은 열적(thermal) 및 기계적 안정성과 같은 뛰어난 특성을 제공해 기판의 상호 연결 밀도를 훨씬 더 높일 수 있다. 이러한 이점을 바탕으로 칩 설계자는 AI와 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도 및 고성능 칩 패키지를 만들 수 있는 것이다. 인텔은 2020년대 후반(2025년 이후 2030년내) 완전한 유리 기판 솔루션을 시장에 선보일 계획이다. 이를 통해 2030년 이후에도 업계가 무어의 법칙을 이어갈 수 있을 것으로 기대한다.
인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비 부사장은 “10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다”며 “앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것으로 기대한다”고 말했다.
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