[아이티비즈 박채균 기자] 올해 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가세로 전환한 것으로 분석됐다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2023년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억 3,100 만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다고 26일 발표했다. 실리콘 웨이퍼 출하량은 2022년 3분기 이후로 하락세를 지속하다가 올해 2분기 반등세를 보인 것이다.

오크메틱의 최고상업책임자(CCO)이자 SEMI의 실리콘제조사그룹(SMG)의 의장인 안나-리카 부오리카리-안티카이넨은 "아직 반도체 산업은 재고 소진을 위해 노력 중이며 이에 팹들은 높은 가동률을 보일 수 없는 상황이다. 그에 따라 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 3분기의 최고치에서 떨어져 있지만, 올해 2분기에는 반등세를 보였다. 특히 300mm 웨이퍼 출하량이 안정적인 모습을 보여주고 있다”고 말했다.

한편, 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

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