[아이티비즈] 반도체 디자인과 제조, LED, 전자 조립 장비 분야의 글로벌 선도기업인 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)는 지난 1월 27일부터 29일까지 열린 국내 최대 규모의 반도체 제조기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2016’ 시기에 맞춰 미래 반도체 산업을 이끌 다양한 첨단 기술 및 신제품을 공개했다.
이에 본지는 이번 전시회를 위해 방한한 톰 스트로스만(Tom Strothmann) K&S 어드밴스드 패키징 로컬 리플로우 사업부 제품 담당이사를 서울 오크우드 프리미어 코엑스센터 호텔에서 만나 K&S의 사업전략,신제품 특징 및 기술력 등에 대해 자세히 들었다.
이 자리에서 톰 스트로스만 K&S 이사는 "K&S는 이번 세미콘에서 반도체 생산성을 향상시키고, 2.5D 및 3D 어셈블리 공정을 위한 어드밴스드 패키징 옵션을 제공하는 칩 투 웨이퍼 본딩(Chip to Wafer Bonding) 장비 APAMA를 새롭게 선보이며 업계에 이목을 끌었다"면서, "APAMA를 통해 적층된 Die 위에 NCF(비전도성 필름)을 접합시키는 열압착본딩 공정의 시간당 생산량을 크게 증대시키고, 차세대 IT 제품의 초경량화, 초소형화, 고기능성을 이끌 패키징 솔루션으로 주목 받고 있는 FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging) 공정 과정에서 보다 정교한 Die Placement를 가능하게 한다"고 밝혔다.
이번 인터뷰에서는 톰 스트로스만 K&S 이사와 알렉스 나이스(Alex Nies) K&S 어드밴스드 패키징 제품 관리 및 매스 리플로우 사업부문 부서장도 함께 동석했다. 다음은 그들과의 일문일답.
▶ K&S의 사업 및 기술, 제품 포트폴리오 등 기업 전반에 대해 소개하면.
K&S는 반도체, LED, 전자 조립 장비 등의 디자인 및 제조 공정 선도기업으로, 1951년 설립되어 현재까지 폭넓은 범위의 어셈블리&패키징(Assembly&Packaging) 공정 솔루션을 제공한다. 볼본더(Ball Bonder), 웨지본더(Wedge Bonder), 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging), 어드밴스드 SMT(Advanced SMT), 웨이퍼 레벨 본더(Wafer Lever Bonder) 분야 장비를 제조하고 캐필러리(Capillaries), 웨지툴(Wedge Tools), 다이싱 블레이드(Dicing Blades)등의 소모품 제공한다.
K&S는 전략적 인수합병을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장시키고, 전세계 2,500여명 이상의 직원이 근무하고 있으며, 2015년 기준 매출 5억 3천6백만 달러(약 6천4백억원) 달성했다. K&S는 전세계 7개 R&D 생산기지를 보유하며, 약 550여명의 R&D 직원들이 근무한다. 2015년 기준 전체 매출의 약 17%를 R&D에 투자하며 첨단 기술, 개발에 지속적으로 노력하고 있다.
현재 반도체 업계의 전체 공정에서 약 70% 이상이 와이어 본더를 사용한다. K&S는 와이어본더 분야에서 50% 이상의 시장점유율을 확보하고 있으며, 이는 차상위로 시장을 점유하고 있는 경쟁사 대비 2배 큰 규모이다. 볼본더, 웨지본더, 웨이퍼 레벨 본더, 캐필리러 분야 MS 1위를 차지하고 다이싱 블레이드 분야 MS 2위 차지하고 있다.
▶ 미국 회사인 K&S가 2010년 싱가포르로 본사를 이전한 이유는. 아시아 시장이 전체 매출의 80% 이상을 차지할 정도로 큰 비중을 차지하는 배경과 한국 시장의 중요성 및 의미는.
아시아 지역은 K&S의 주요 고객인 OSATs(외주 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱 전문업체) 기업들이 많이 포진돼 있어 매우 중요한 시장이다. 따라서 본사를 싱가포르로 이전하면서 보다 활발한 사업을 전개할 수 있는 기틀을 마련한 것이다.
K&S 10대 주요 고객사는 대만의 SPILㆍASE그룹, 싱가포르의 스태칩팩, 미국의 암코테크놀로지ㆍ텍사스인스트루먼트, 일본의 로엠ㆍST, 대만의 OSE, 한국의 LG이노텍ㆍ삼성 등이다.
세계적 반도체 기술력 및 탄탄한 산업 인프라를 갖춘 한국은 K&S에게 매우 중요한 시장이다. 한국 고객사의 요구와 한국 반도체 산업의 변화, 수요를 면밀히 파악해 동반 성장을 할 수 있는 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있다. 이를 바탕으로 한국 시장과 지속적인 파트너십을 이끌어 갈 예정이다.
▶ 반도체 장비 시장은 올해 마이너스 5%의 성장을 보이며, 작년에 이어 2년 연속으로 역성장을 겪고 있다. 이러한 시장 상황을 극복할 수 있는 사업 전략이 있는지.
K&S는 모바일 기기의 경량화, 소형화, 고기능화가 가속화되고 있고, 사물인터넷(IoT)을 필두로 한 IT 신시장이 혁신적으로 성장함에 따라, 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감하면서도 정밀한 패키징이 가능하도록 하는 어드밴스드 패키징 사업을 적극적으로 육성하고 있다.
어드밴스드 패키징에 대한 시장 수요는 계속적으로 늘어나고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 K&S 어드밴스드 패키징 사업부는 30% 성장률을 보인다. 특히 2015년 10월 SMT, 어드밴스드 패키징 부문을 전문으로 하는 네덜란드 어셈블리온(Assembléon)사를 인수해 어드밴스드 패키징 부분의 경쟁력을 보다 강화하고 사업의 다변화를 꾀했다.
반도체 장비 업계 특성 상 첨단 기술, 장비를 지속적으로 제공할 수 있는 역량이 필수적이다. K&S는 전체 매출의 17%를 R&D 분야에 투자하는 등 반도체 장비 업체 중에서도 비용 절감, 신속성, 높은 생산성 등 고객의 주요 요구에 부합하는 새로운 제품 및 기술을 개발하고 연구하는데 투자를 아끼지 않는다.
K&S는 반도체 장비만 제조하는 것이 아니라, 장비에 비해 반도체 경기 변화에 민감하지 않은 캐필러리, 웨지본딩툴, 다이싱 블레이드 등의 소모품 사업 부분도 지속적으로 확대하고 있는 점도 주요한 사업 전략이다. K&S 전체 사업 범위에서 소모품은 20%를 차지하고 있다.
그리고 K&S는 스마트한 장비 관리를 가능하게 하는 장비 소프트웨어 사업도 확장시킬 예정이다.
▶ K&S 어드밴스드 패키징 사업 부문은.
K&S 어드밴스드 패키징 사업부는 열압착 공정 장비 솔루션을 생산하는 로컬 리플로우(Local Reflow) 사업부를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대해왔다.
이후 어드밴스드 패키징 부문의 보다 다양한 제품 및 솔루션을 제공하기 위해 지난 2015년, 외부 열압착 공정(Thermo compress bonding)을 거친 후 본딩을 하는 장비를 생산하는 네덜란드 어셈블리온을 인수했다.
이로써 어드밴스드 패키징 부문의 포트폴리오를 확대할 수 있게 됐고, 어드밴스드 SMT(첨단표면실장기술) 기술력까지 더해져 공업, 의학, 자동차 시장에까지 사업 영역을 확장 및 다각화시켰다.
