[아이티비즈 박채균 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 스마트 그리드와 사물인터넷(IoT) 기기의 G3-PLC 하이브리드 커넥티비티를 가속화하기 위해 프로그래밍 가능한 전력선 통신(PLC) 모뎀 칩셋인 ST8500을 지원하는 개발 에코시스템을 19일 발표했다.
이 에코시스템은 비면허 RF 대역인 868MHz 및 915MHz를 대상으로 하는 두 개의 평가보드와 펌웨어 문서로 구성됐으며, 사용자가 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티의 업계 최초 공개 표준인 G3-PLC 하이브리드를 준수하는 노드를 신속하게 구축하고 테스트하게 해준다.
스마트 계량기, 환경 모니터링 기기, 조명 컨트롤러, 산업용 센서와 같은 장비에 G3-PLC 하이브리드를 지원하는 ST8500 칩셋을 통합할 경우, 전력선이나 무선 채널을 자율적으로 선택하고 동적으로 변경해 가장 안정적인 연결을 유지할 수 있다.
2019년 출시된 이 칩셋은 ST의 G3-PLC 하이브리드 펌웨어로 실행되는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 시스템온칩(SoC)과 STLD1 전력선 통신 라인 드라이버 및 S2-LP 서브-GHz 무선을 통합하고 있다. 이 칩셋이 포함된 장치는 이전 버전과 호환이 가능하며, 모든 G3-PLC 네트워크와 상호 운용된다.
ST의 하이브리드 프로토콜 스택은 G3-PLC와 IEEE 802.15.4, 6LowPAN 및 IPv6 개방형 표준에 기반하고 있다. ST8500은 물리층(PHY) 및 데이터 링크 계층에 RF 메시 지원을 내장함으로써 스마트 노드와 데이터 컬렉터 간 통신에서 전력선 및 무선 메시 네트워킹의 강점을 모두 활용할 수 있다. 단순 지점간 연결과 달리, 하이브리드 메시 네트워킹은 노드를 광범위하게 상호 연결해 안정성을 높이고, 장애복구 연결 기능을 강화하며, 통신 거리를 확장해준다.
