어플라이드머티어리얼즈코리아, 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용
어플라이드머티어리얼즈코리아, 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용
  • 박채균 기자
  • 승인 2021.02.15 12:02
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어플라이드머티어리얼즈 로고
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[아이티비즈 박채균 기자] 어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 마크 리)가 대규모 하드웨어 엔지니어(CE) 신입 공개 채용을 진행한다고 15일 밝혔다.

어플라이드 하드웨어 엔지니어는 최첨단 기술의 반도체 및 디스플레이 시스템 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당한다. 상반기 하드웨어 엔지니어 채용 규모는 세 자릿수로 학사 학위 소지자 지원 가능하다. 다양한 분야 전공자가 지원할 수 있으며 주요 근무지는 이천, 화성, 평택이다.

모집 분야는 △화학기계연마(CMP) △공정진단계측(PDC) △식각(ETCH) △유전체증착(DDP) △금속증착(MDP) △열공정(FEP) △이온주입(IMPLANT) 등이다.

어플라이드머티어리얼즈코리아 마크 리 대표는 “어플라이드는 혁신 리더로서 업계 난제 해결을 위해 과학, 기술, 엔지니어링 분야에서 전력을 다하는 한편, 직원들에게 기회를 제공하고 있다”며 ”인공지능(AI), 자율주행, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 메가 트렌드의 근간이 되는 반도체 산업에서 꿈을 펼칠 창의적 인재들의 지원을 기대한다”고 말했다.


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