[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy anneal) 기능을 지원한다고 31일 밝혔다.
이 새로운 기능은 트랜지스터가 점점 더 소형화 박형화하고, 처리 속도가 빨라짐에 따라 절연 게이트 양극형 트랜지스터(IGBT) 제품 생산 시 계속해서 늘어나는 다양한 요구사항들을 충족할 수 있을 것으로 기대된다.
시장조사회사인 모도인텔리전스는 “2019년 약 5.4억 달러의 시장 규모를 형성한 IGBT 시장은 연평균 9.66%의 성장률을 기록하며 2025년에는 약 9.38억 달러 규모로 늘어날 것으로 예상된다. IGBT 제품이 쿠커, 전자 레인지, 전기 자동차(EV), 열차, 가변 주파수 드라이브(VFD), 가변속 냉장고, 에어컨, 램프 안정기, 지역 송전 시스템 및 스테레오 시스템 등 다양한 분야에 광범위하게 사용됨에 따라 최근 많은 기업들이 IGBT 제조 시장에 신규 진출한 상태이다”고 분석했다.
반도체 기술의 진화와 함께, IGBT 제조 관련 요구사항도 계속 늘어나고 있다. 특히 전기 자동차 분야에서는 더 빠른 스위칭 기능, 향상된 전력 효율성 및 더 높은 전력 밀도를 요구하고 있다.
ACM리서치의 데이비드 왕 최고경영자 겸 사장은 “IGBT 제품은 그 어느 때보다 작고, 빠르고, 얇아야 한다. ACM은 전력 반도체 제조에 대한 다년간의 분석과 경험을 바탕으로 올초에 박형 웨이퍼 후면 세정 시스템을 출시하면서 전력 반도체 시장에 진입했다"며, "울트라 Fn 장비에 합금 어닐링 기능을 추가함으로써 우리의 퍼니스 장비를 파운드리뿐 아니라 전력 반도체 제조사를 포함한 다양한 고객사에 제안할 수 있게 됐다”고 전했다.
