이번 발표에는 차세대 ‘인텔 제온 파이 프로세서(Intel Xeon Phi processor, 코드명: 나이트 힐)’와 새로운 고속 인터커넥트 기술이 적용된 아키텍처와 향상된 성능을 골자로 한 ‘인텔 옴니 패스 아키텍처(Intel Omni-Path Architecture)’가 포함됐다.
또한 최신 HPC 빌딩 블록과 업계 협력은 비용 효율적인 엑사스케일(exascale) 컴퓨팅의 초석을 제공하는 동시에 높은 확장성과 HPC 저변 확대라는 두 과제를 충족할 수 있을 것으로 기대된다.
이번에 공개된 3세대 인텔 제온 파이(Intel® Xeon Phi) 제품군은 인텔 10 나노(nm) 공정 및 인텔 옴니 패스 패브릭 기술이 적용되며 내년 출시가 예상되는 나이츠 랜딩(Knights Landing)을 토대로 완성되는 첫 상용 시스템이 될 전망이다.
최근 나이츠 랜딩 도입을 결정해 주목할만한 사례로는 로스 앨러모스(Los Alamos)와 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)가 함께 개발한 슈퍼컴퓨터 '트리니티(Trinity)'와 미국 에너지부(DOE) 국립 에너지 연구 과학 컴퓨팅 센터(NERSC)의 '코리(Cori)' 등을 꼽을 수 있다.
또 지구과학 분야 기업인 다운언더 지오솔루션즈(DownUnder GeoSolutions)도 최근 현 인텔 제온 파이 코프로세서를 활용한 최대 규모의 시스템 상용화를 발표하기도 했다. 국립 슈퍼컴퓨팅 센터인 아이티포이노베이션즈(IT4Innovations)는 인텔 제온 파이 코프로세서를 적용한 유럽지역 내 최대 규모의 슈퍼컴퓨터를 발표했다.
이번에 공개된 인텔 옴니 패스 아키텍처는 중대형 클러스터에서 인피니밴드(InfiniBand)에 비해 최대 56% 낮은 스위치 패브릭 레이턴시(switch fabric latency)와 100Gbps의 회선속도를 제공할 것으로 기대된다. 인텔 옴니 패스 아키텍처는 48포트 스위치 칩을 사용해, 기존의 36포트 인피니밴드에 비해 향상된 포트 집적도와 시스템 확장성을 제공한다. 스위치 칩 당 최대 33% 증가된 노드 수를 제공함으로써, 필요한 스위치의 수를 감소시켜 시스템 설계의 단순화와 인프라 비용 감소효과를 꾀할 수 있다.
이 밖에 △인피니밴드에 비해 최대 1.3배 향상된 포트 집적도에 따른 단일 스위치 투자효과 극대화 △중대형 규모 인피니밴드 기반 클러스터 대비 최대 50% 적은 수의 스위치 사용 △인피니밴드 기반 클러스터와 동일한 수의 스위치를 사용한 2티어 패브릭 구성에서 최대 2.3배의 확장성 제공 등으로 비용효율 극대화를 기대할 수 있다.
인텔은 '패브릭 빌더 프로그램(Intel Fabric Builders Program)'을 신설, 가동하고 인텔 옴니 패스 기반 솔루션을 위해 협력하는 에코시스템을 구축한다. 또 인텔병렬컴퓨팅센터를 13개국 40개 이상의 센터로 확대하는 계획을 발표, HPC분야에서 가장 활발한 70개 이상의 커뮤니티 코드를 현대화하는 작업을 진행할 예정이다.
인텔 데이터센터 그룹 워크스테이션/HPC의 찰스 위슈파드(Charles Wuischpard) 총괄 매니저(부사장)는 "인텔은 인텔 제온 파이 프로세서와 고속 패브릭 기술에 기반한 HPC 시스템 개발에 대한 고객들의 투자와 강력한 시장 모멘텀 구축에 매우 고무되어 있다"며, "개방형 표준 프로그래밍 모델을 결합한 HPC 빌딩 블록의 근원적 통합은 HPC 시스템 성능을 극대화하고 접근성과 사용성을 확장함으로써 엑사스케일로의 진입을 가져올 것"이라 말했다.
다운언더 지오솔루션스의 맷 라몬트 박사(매니징 디렉터)는 "제온 파이 코프로세서와 인텔 소프트웨어의 결합을 통해, 지금까지 우리는 고객들에게 가장 강력한 지질 정보 처리 시스템을 제공해 왔다"며 "인텔 제온 파이로 구동되는 솔루션들은 지구물리학자들의 개인 컴퓨터를 통한 이미징과 인터랙티브 처리를 지원해 수 주가 걸리던 기존 테스트 과정을 단 며칠 만에 마칠 수 있게 됐다"고 밝히며 차세대 제품에 대한 기대감을 피력했다.
