ACM리서치, 차세대 웨이퍼 세정 시스템 글로벌 상용화 발표
ACM리서치, 차세대 웨이퍼 세정 시스템 글로벌 상용화 발표
  • 박채균 기자
  • 승인 2019.12.17 15:35
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울트라 C 타호, 싱글 웨이퍼 세정의 황산 사용량 10분 1로 줄여
ACM리서치 울트라 C
ACM리서치 울트라 C

[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 배치와 싱글 웨이퍼의 세정 기술을 결합한 세계 최초의 통합 세정 장치의 생산 라인이 준비 상태라고 17일 발표했다.

울트라 C 타호(Ultra C Tahoe) 세정 장치는 포토 레지스트 제거와 식각, 임플란트(Implant)와 CMP 공정 후의 세정에서 향상된 공정 성능을 제공하고, 화학 물질에 대한 비용 절감과 황산 폐기물의 양을 크게 줄일 수 있다. 

반도체 산업 폐기물에 대한 정부 규제와 환경 위험에 대한 전 지구적인 인식은 반도체 생산 과정에서 성능의 희생 없이 화학 물질의 소비를 줄일 수 있는 세정 장치에 대한 수요 증가를 요구하고 있다. 특히 황산 폐기물에 대한 처리 방법은 최적이라고 할 수 없다. 미국의 경우는 매립을 하고 있지만, 환경 오염의 위험을 완벽하게 제거하지는 못한다. 또한 한국, 대만 그리고 상하이와 같이 매립 공간이 제한된 곳에서는 고온 정화 방법으로 처리 하지만, 이 접근방식은 대량의 에너지를 소비하고 추가적인 온실가스 배출을 야기시키고 있다.

울트라 C 타호 세정 장치는 두 개의 모듈을 하나의 습식 세정 장치로 결합한 것이다. 배치 모듈에서 황산 혼합액(SPM) 세정이 이루어지고, 이 과정에서 사용된 화학 물질은 독립적인 배치 장치에서처럼 재순환이 되어, 싱글 웨이퍼 SPM 세정과 비교해서 황산 폐기물의 양을 최소한 80%까지 줄일 수 있다. 타호 장치 안에서 배치 세정 후 웨이퍼는 젖은 상태로 다음 단계의 세정을 위한 싱글 웨이퍼 모듈로 이동된다.

ACM리서치의 데이비드 왕 CEO는 "황산 폐기물 처리는 첨단 IC 제조의 주요 도전과제이다. 예를 들어 대만에서는 사용되는 황산의 절반 이상을 반도체 공장들이 차지하고 있다"고 말했다.

그는 또한 "배치 세정만으로는 28nm 이후의 노드에서 필요한 공정 성능을 달성할 수 없다. 싱글 웨이퍼 세정으로의 전환은 공정 성능은 향상시켰지만, 황산 소비량을 급격하게 증가시켰고 이제는 환경에 유해한, 위험하고 에너지 집약적인 폐기 방법을 필요로 하게 되었다. ACM리서치는 적은 양의 화학물질을 사용하고도 고객들이 기대하는 싱글 웨이퍼 세정 방법과 같은 높은 세정 성능과 공정상의 유연성을 제공하는 독점적인 타호 장치를 개발했다. 이 장치는 폐기물 처리 비용을 크게 절감할 수 있는 친환경 솔루션으로 반도체 업계의 기술 로드맵을 유지할 수 있는 성공적인 조합이라고 할 수 있다”고 설명했다. 



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