[아이티비즈 박채균 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로 2분기 29억 8300만 제곱인치 대비 1.7% 하락했다고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기인 32억 5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치이며 4분기 연속 하락세를 보이고 있다.
SEMI의 실리콘제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “지속적인 지역별 무역 갈등과 글로벌 경제 침체로 인해 실리콘 웨이퍼는 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
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