TI, 프로그래머블 로직 포트폴리오 출시
TI, 프로그래머블 로직 포트폴리오 출시
  • 김문구 기자
  • 승인 2024.10.15 15:19
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컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현 지원
TI의 새로운 프로그래머블 로직 포트폴리오
TI의 새로운 프로그래머블 로직 포트폴리오

[아이티비즈 김문구 기자] TI코리아(대표 박중서)가 로직 포트폴리오를 기반으로, 모든 애플리케이션에 대한 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다고 15일 밝혔다. 

최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 TI의 새로운 PLD 포트폴리오는 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다. 또한 새로운 포트폴리오는 시중에 나와 있는 유사한 프로그래머블 로직 디바이스에 비해 공간을 크게 절약할 수 있다. 

엔지니어는 사용이 간편한 TI의 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴을 활용하여 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다. 인터커넥트 스튜디오는 드래그앤드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해준다. 또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용하여 출시 시간을 단축할 수 있다.

TI의 인터페이스 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 체데니야 아브라함은 “점점 더 많은 엔지니어들이 설계 복잡성과 보드 공간을 줄이고, 공급망 관리를 간소화하고, 출시 기간을 단축하기 위한 방법으로 프로그래머블 로직 디바이스를 고려하고 있다"면서, “기존의 프로그래머블 로직 디바이스는 애플리케이션이 요구하는 조건보다 더 복잡하거나 프로그래밍 전문 지식을 필요로 하거나 패키징 옵션이 제한되어 있다. TI의 새로운 프로그래머블 로직 포트폴리오는 로직 설계 분야에서 60년간 쌓아온 TI의 경험을 토대로 차량용, 산업용 및 개인용 전자 제품을 포함한 애플리케이션에 2.56mm2의 산업 표준 패키지로 소형 폼 팩터, 저전력 소비, AEC Q-100 인증, -40°C~125°C까지의 온도 범위를 제공한다"고 설명했다.


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