Arm, 모바일 컴퓨팅 플랫폼 '토탈 컴퓨트 솔루션' 발표
Arm, 모바일 컴퓨팅 플랫폼 '토탈 컴퓨트 솔루션' 발표
  • 김문구 기자
  • 승인 2023.05.30 16:42
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Arm은 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 토탈 컴퓨트 솔루션 2023을 발표했다.
Arm은 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 토탈 컴퓨트 솔루션 2023을 발표했다.

[아이티비즈 김문구 기자] Arm은 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 토탈 컴퓨트 솔루션 2023(TCS23)을 발표했다.

이는 스마트폰을 위한 역대 최고의 프리미엄 솔루션을 제공할 예정이다. TCS23은 특정 워크로드에 맞게 설계 및 최적화된 최신 IP 패키지가 하나의 완벽한 시스템으로 원활하게 작동하여 증가하는 사용자 모바일 경험에 대한 요구사항을 만족시킨다. 

지난해 Arm은 최신 플래그십인 이모탈리스(Immortalis)-G715 GPU를 통한 강력한 시각적 경험 제공을 약속했다. 이는 TCS22 기반 디멘시티 9200(Dimensity 9200)을 통한 미디어텍과의 파트너십으로 실현되었으며, 현재 오포(OPPO)와 비보(vivo)의 벤치마크 상위 플래그십 스마트폰을 구동하고 있다. 

올해, Arm은 최신 5세대 GPU 아키텍처를 기반으로 설계된 최신 GPU를 발표했다. Arm의 GPU 아키텍처 중 가장 효율적으로 설계된 5세대 아키텍처는 그래픽 파이프라인의 일부를 재정의하여 메모리 대역폭을 줄임으로써 고도의 지오메트리 게임과 실시간 3D 애플리케이션을 구현하는 동시에 모바일에서의 보다 부드러운 게임 플레이와 복잡한 PC 및 콘솔과 같은 경험을 제공한다. DVS(Deferred Vertex Shading)는 5세대 GPU 아키텍처에 도입된 신규 그래픽 기능으로, 데이터 흐름을 재정의하여 파트너사가 더 많은 코어 수와 더 높은 성능 포인트를 위해 확장할 수 있도록 지원한다. DVS의 이점들은 이미 원신(Genshin Impact)과 포트나이트(Fortnite)에 이르기까지, 다양한 유명 게임들을 통해서 확인되고 있다.

최신 이모탈리스-G720은 성능과 효율성이 가장 뛰어난 Arm GPU이다. 이전 세대 대비 15% 향상된 성능 및 효율성은 물론 시스템 레벨 효율성이 40% 향상되어 보다 몰입감 있는 시각적 경험을 위한 고품질 그래픽을 지원한다.

이모탈리스-G720과 더불어, 최신 Arm 말리(Mali)-G720과 말리-G620이 세계 최고 수준의 Arm GPU 포트폴리오에 추가됐다. Arm은 이러한 최신 말리 GPU를 통해 더 많은 소비자용 디바이스 시장에 프리미엄 그래픽 기능을 더 빠르게 제공하기 위해 노력하고 있다.

Arm은 TCS23의 일환으로, 최신 Armv9 코어텍스(Cortex) CPU 컴퓨팅 클러스터를 통해 CPU 성능 리더십에 대한 지속적인 노력을 입증하고 있다. 이 클러스터는 3년 연속 두 자릿수 성능 향상과 함께 상당한 효율성 향상을 제공한다.  

이 고성능 클러스터의 핵심은 플래그십 스마트폰의 성능 한계를 뛰어넘는 4세대 코어텍스-X 코어인 최신 Arm 코어텍스-X4다. 이는 Arm이 설계한 가장 빠른 CPU로, 코어텍스-X3에 비해 15% 향상된 성능을 제공한다. 또한, 이처럼 전력 효율성이 뛰어난 새로운 마이크로아키텍처는 동일한 프로세스에서 코어텍스-X3에 비해 40% 적은 전력을 소비한다. 이와 같은 성능 및 효율성 향상은 UI 응답성, 애플리케이션 실행 시간 등 온디바이스 경험을 한 단계 끌어올릴 뿐만 아니라, 차세대 AI 및 ML 기반 애플리케이션을 가능하게 한다.

이러한 CPU 성능 리더십은 Arm의 새로운 빅(big) 코어와 리틀(LITTLE) 코어인 Arm 코어텍스-A720 및 코어텍스-A520으로 확장된다. 코어텍스-A720은 클러스터의 주축으로서 지속적인 성능 향상을 지원하는 업계 최고의 CPU IP다. 한편, 코어텍스-A520은 역대 최고 성능의 고효율 Arm CPU 코어다. AAA 게이밍, 올데이 생산성 및 백그라운드 작업과 같은 사용 사례는 모두 이전 세대에 비해 20% 향상된 새로운 CPU 설계의 전력 효율성의 이점을 누릴 수 있다.

최고의 성능과 가장 효율적인 설계를 제공하는 핵심은 프로세스 노드와 컴퓨팅 기능 간의 긴밀한 결합이다. Arm은 차세대 CPU 설계에서 업계 최초로 TSMC N3E 공정에서 코어텍스-X4 테이프 아웃(tape out)으로 TSMC와의 장기적인 파트너십을 한 단계 더 발전시키고 있다. 이를 통해 Arm의 에코시스템은 Arm 프로세서 기술이 테이프 아웃된 후 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area) 등 이른바 PPA 이점들을 극대화할 수 있도록 보장한다.

Arm은 TCS23을 통해 Arm에서, Arm을 위해 개발하는 수백만 명의 모바일 개발자들이 보다 쉽고, 간단하며, 빠르고, 그리고 안전한 소프트웨어를 개발할 수 있도록 지원하는 기능과 툴을 제공한다.

Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기는 “TCS23에는 궁극의 시각적 경험을 위한 새로운 5세대 GPU 아키텍처 기반의 최신 이모탈리스 GPU, 차세대 인공지능(AI)을 위한 Arm 성능 리더십을 이어가는 최신 Armv9 CPU 클러스터, 수백만 명의 Arm 개발자에게 더 쉽게 접근 가능한 소프트웨어를 제공하기 위한 새로운 개선 사항이 포함되어 있다”며, “Arm은 실리콘에서 소프트웨어에 이르기까지, 모바일 혁신을 제공하여 방대한 글로벌 에코시스템이 구현하는 점점 더 몰입적인 디지털 경험을 실현할 수 있도록 지원하고 있으며, 모바일의 미래는 Arm에서 설계될 것”이라고 말했다.


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