실리콘랩스, 블루투스 SoC∙MCU 신제품 출시
실리콘랩스, 블루투스 SoC∙MCU 신제품 출시
  • 박채균 기자
  • 승인 2023.03.15 15:47
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실리콘랩스_xG27-무선 보드
실리콘랩스 xG27-무선 보드

[아이티비즈 박채균 기자] 실리콘랩스(지사장 백운달)는 초소형 폼 팩터의 사물인터넷(IoT) 기기용으로 설계된 IC 신제품 2종, 블루투스 SoC인 xG27 제품군과 BB50 마이크로컨트롤러 유닛(MCU)을 출시한다고 15일 밝혔다.

초소형 IoT 기기용으로 설계된 xG27과 BB50 제품군의 크기는 2mm x 2mm(HB 연필심 너비)부터 5mm x 5mm(표준 HB 연필 너비보다 작음)까지 다양하다. 이는 IoT 기기 설계자에게 우수한 에너지 효율과 고성능, 신뢰할 수 있는 보안성, 그리고 xG27 제품군의 경우 무선 연결 기능까지 제공한다.

이로 인해 xG27 SoC 제품군과 BB50 MCU는 연결된 의료 기기, 웨어러블, 자산 모니터링 태그, 스마트 센서, 그리고 전동칫솔이나 장난감과 같은 단순한 가전 기기 등 배터리 구동 방식에 최적화된 초소형 기기에 적합하다.

새로운 xG27 SoC 제품군은 블루투스 연결용 BG27과 지그비 및 그 밖에 다른 독자적 프로토콜을 지원하는 MG27로 구성된다. ARM Cortex M33 프로세서를 기반으로 구축된 BG27과 MG27은 소형 폼 팩터 기기에 이상적인 SoC로서 몇 가지 공통적인 기능들을 가지고 있다.

실리콘랩스의 매트 존슨 CEO는 “실리콘랩스는 IoT 기술에 대한 폭 넓은 이해와 깊이 있는 전문성을 바탕으로 어느 반도체 회사의 무선 연결 프로토콜이든 모두 지원할 수 있다”면서, “xG27 SoC 및 BB50 MCU는 개발자가 흥미로운 신제품을 개발할 수 있게 지원하며, 초소형 IoC 기기 설계의 저전력 및 소형 폼 팩터 요건을 충족하면서 개발 프로세스를 간소화한다”고 말했다. 


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