[아이티비즈 김건우 기자] KLA는 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 '액시온(Axion) T2000'을 출시한다고 7일 밝혔다.
3D NAND 및 DRAM 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀과 트렌치, 기타 복잡한 구조적 형상을 가진 매우 높은 구조의 정밀한 형성이 수반되며, 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다. 액시온 T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도의 전례 없는 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖추고 있다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의 미세한 이상을 발견함으로써, 액시온 T2000은 5G, 인공지능(AI), 데이터센터, 엣지컴퓨팅과 같은 응용 분야에 사용되는 메모리 반도체 칩을 성공적으로 생산할 수 있게 해준다.
KLA의 새로운 액시온 T2000 엑스레이 계측 시스템은 메모리 디바이스의 기능이나 성능에 영향을 줄 수 있는 3D 형상의 미세한 이상을 식별한다.
KLA의 아흐마드 칸 반도체 공정 제어 사업부 대표는 "새로운 액시온 T2000 엑스레이 계측 시스템은 첨단 3D NAND 및 DRAM 디바이스의 제조 중에 인라인 공정 제어를 위한 게임 체인저"라며, "투과 엑스레이 기술을 사용해, 액시온 T2000은 100:1 또는 그 이상의 비율로 높은 종횡비 구조의 완전한 3D 시각화를 빠르게 생성한다. 액시온 데이터는 이러한 극단적인 수직 형상의 최상단에서 최하층에 이르기까지 폭, 형상, 기울기와 같은 임계 변수를 엄격하게 제어할 수 있게 해준다. 또한 인라인 측정을 통해 액시온은 메모리 반도체 칩의 대량생산 중에 발생하는 중대한 수율 및 신뢰성 문제를 해결하는데 필요한 주기시간을 단축한다"고 말했다.
