TI, 전원 관리 디바이스 3종 출시
TI, 전원 관리 디바이스 3종 출시
  • 박채균 기자
  • 승인 2022.11.21 18:05
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우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도 달성
신주용 TI코리아 이사가 21일 기자간담회에서 발표하고 있다.
신주용 TI코리아 이사가 21일 기자간담회에서 발표하고 있다.

[아이티비즈 박채균 기자] TI코리아(대표 박중서)는 21일 기자간담회에서 자사의 우수한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원관리 신제품을 발표했다.

이 자리에서 TI는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와, 이러한 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또, 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로 전력 밀도를 최대화하기 위해 TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다.

소비자용 기기부터 데이터 센터 서버 전원 공급 디바이스, 인공위성에 이르기까지 모든 전자 제품들의 전력 소모가 점점 높아지고 있다. 늘어나는 전력 소모와 함께 보다 작은 공간에서 향상된 효율성과 더 많은 전원 공급이 요구된다. 특히, 데이터 센터와 서버는 한정된 공간에서 더 많은 전원을 공급하기 위해 서버 전원 아키텍처에 높은 전력 밀도를 요구하며, 동시에 서버 전원 공급의 효율성을 높여 냉각 비용을 줄여야 한다.

TI는 전원 관리 기술 및 관련 솔루션 연구개발에 있어서 오랫동안 축적된 전문성을 바탕으로 프로세스 기술, 회로 아키텍처, 패키징 혁신을 통해서 엔지니어들이 더 적은 열을 발생시키고 열 발산을 향상시키는 전자 장비를 설계할 수 있도록 돕고 있다. 

이번에 새롭게 출시된 3개의 전원 관리 디바이스는 ▲높은 전력 밀도를 제공하는 동기 벅 컨버터 TPS566242 ▲업계에서 피크 전류가 가장 높은 통합 eFuse TPS25985 ▲상단면 냉각 패키지 디자인을 적용한 GaN FET LMG3522R030-Q1이다. TI의 최신 제품을 통해 축소된 시스템 공간에서 이전에 가능하지 않던 수준의 전력 밀도를 달성하고 시스템 비용은 유지하되, 시스템 열 관리 기능을 업그레이드하고 시스템 견고성을 높일 수 있다.

TI 잭 킬비 랩의 전원 관리 R&D 책임자인 제프리 모로니 박사는 “스위칭 주파수를 높이면 전력 밀도를 높일 수 있는 대신에 반대급부로서 스위칭 손실과 그에 따른 온도 상승을 동반한다. 전력 밀도를 이전보다 크게 높이기 위해서는 전력 밀도를 제한하는 모든 요인들을 동시에 해결해야 한다"며 "TI는 10년 넘게 전원과 질화갈륨(GaN) 연구에 투자해 왔으며, 최적의 성능을 달성하기 위한 고전압 스위칭용 솔루션들을 개발해 왔다”고 전했다.


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