ACM리서치, 울트라 ECP 맵·앱 구리 도금 시스템 수주
ACM리서치, 울트라 ECP 맵·앱 구리 도금 시스템 수주
  • 박채균 기자
  • 승인 2022.03.14 17:11
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ACM리서치 울트라 ECP 맵 및  울트라 ECP 앱 장비
ACM리서치 울트라 ECP 맵 및 울트라 ECP 앱 장비

[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 울트라 ECP 맵(Ultra ECP map) 장비 13대와 울트라 ECP 앱(Ultra ECP ap) 구리 도금 시스템 8대를 수주했다고 14일 밝혔다.

이 중 10대는 중국 내 최상위 파운드리 업체로부터 추가 주문을 받은 것이다. ACM의 울트라 ECP 맵은 고객사의 65nm ~ 28nm 공정에서 성능을 평가한 결과, 신속한 대응 능력과 요구되는 수준 이상의 고성능으로 고객사의 신뢰를 얻어 대량주문을 확보할 수 있었다.

ACM의 울트라 ECP 맵 장비는 이미 업계에서 검증된 전기화학도금(ECP; Electro-Chemical-Plating) 기술을 기반으로 수율 및 신뢰성 향상을 위해 2중 다마신 애플리케이션용으로 설계됐다. ACM의 ECP 도금 시스템은 자체적인 다중 양극 부분 도금 기능으로 구성되어 고객이 2중 다마신 구조에 구리층을 증착 시 높은 수준의 제어가 가능하다. 또한 갭 필링 기능과 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간에 금속 두께 균일성을 지원한다. 이 장비는 5nm미만의 첨단 기술 노드에서 초박형 시드층과의 호환성을 통해 2중 다마신 도금에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 저렴한 장비와 소모품 교체 비용으로 높은 생산성과 가동 시간을 보장한다. 

ACM의 울트라 ECP 앱 도금 장비는 ACM 고유의 고속 도금 및 2차 양극 기술을 통해 구리 범핑 및 HDFO(High Density Fan Out) 공정을 비롯한 주요 WLP 도금 공정을 수행할 수 있다. 이 시스템은 빠르고 지속적인 유체 공급을 위해 특별히 설계된 공정 챔버를 사용해 빠르고 균일한 도금을 지원한다. 이러한 플랫형의 싱글웨이퍼 도금 디자인을 통해 수직형 도금 디자인에서 존재하는 서로 다른 수조 간 교차 오염 문제를 해결할 수 있다. 이 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag) 및 금(Au) 등의 도금 공정에서 고성능을 발휘한다.

ACM의 CEO인 데이비드 왕 박사는 “ECP 맵 전기도금 장비의 첫 대량 수주와 ECP 앱 장비의 추가 발주 소식을 발표하게 됐다. 이번 대량 주문과 더불어 최근 발표했던 습식 벤치(Wet Bench) 클리닝 장비의 대량 주문을 통해 ACM리서치가 각 공정 기술 영역에서 리더십을 갖추고 있고 고객의 요구를 만족할 수 있는 회사라는 점을 입증했으며, 향후 고성능 장비로 장비 포트폴리오를 확장하려는 우리의 전략을 통해 좀 더 많은 주문을 확보할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 


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