[아이티비즈 김문구 기자] 인텔은 13일 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다.
인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30~50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새로운 전력, 메모리 기술 혁신 및 컴퓨팅에 혁명을 일으킬 수 있는 물리학의 새로운 개념에 대한 내용을 공개했다.
무어의 법칙은 메인프레임에서 휴대폰에 이르기까지 모든 기술 세대의 수요를 충족하는 컴퓨팅 혁신에 관여해왔다. 무한한 데이터와 인공지능을 기반으로 한 컴퓨팅의 새로운 시대로 나아감에 따라 이러한 혁신은 오늘날에도 계속되고 있다.
지속적인 혁신은 무어의 법칙의 초석이다. 인텔 부품 연구 그룹은 더 많은 트랜지스터를 집적하는데 필수적인 확장 기술, 전력 및 메모리 개선을 위한 새로운 실리콘 기능, 컴퓨팅 방식의 변혁을 위한 물리학에서의 새로운 개념 연구 등 세 가지 주요 영역에서 혁신을 추구하고 있다. 패키징 혁신은 스트레인드 실리콘(Strained silicon), 하이케이메탈게이트(HKMG), 핀펫(FinFET) 트랜지스터, 리본펫(RibbonFET), EMIB 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct) 등 인텔 부품 연구 그룹의 성과로 시작됐다.
로버트 차우 인텔 시니어 펠로우 겸 부품 연구 부문 총괄은 “인텔은 무어의 법칙을 발전시키는 데 필요한 연구와 혁신을 멈추지 않는다. 인텔의 부품 연구 그룹은 IEDM 2021에서 업계와 사회가 필요로 하는 강력한 컴퓨팅에 대한 지속적인 수요를 충족하기 위해 혁신 공정 및 패키징 기술을 도입하는데 있어 주요 연구 성과를 공유하고 있다”며 “이는 인텔 최고의 과학자 및 엔지니어의 끊임없는 노력의 결과로, 이들은 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신의 첨병 역할을 하고 있다”고 말했다.
