[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치가 자사 최초의 300mm 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 발표했다.

이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적회로(IC) 제조의 습식 세정 및 식각 공정에 널리 사용할 수 있으며, 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트(PR) 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다.

이 제품은 기존 ACM리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10nm 이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다.

데이비드 왕 ACM리서치 CEO는 “이번에 개발한 싱글 SPM 장비는 기존에 고객사로부터 호평을 받은 자사의 장비를 기반으로 한다. 기존 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가해 습식 세정 장비 분야에 있어 다양한 포트폴리오를 구축하게 되었다“고 말했다.

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