어플라이드머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화
어플라이드머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화
  • 박채균 기자
  • 승인 2021.09.16 16:34
  • 댓글 0
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어플라이드 이종 결합 디자인
어플라이드 이종 결합 디자인

[아이티비즈 박채균 기자] 어플라이드머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다.

어플라이드머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간(PPACt)도 동시에 개선한다.  

어플라이드가 발표한 ▲다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 ▲웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 ▲첨단 기판 기술은 이종 결합을 위한 첨단 패키징 분야에 혁신을 가져온다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 

어플라이드는 첨단 패키징 분야 최대 공급업체로서 식각, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 전기도금, 표면처리, 가열냉각 영역을 망라하는 최적의 제품을 공급한다. 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터는 첨단 범프, 마이크로 범프, 미세라인 재배선층(RDL), 실리콘관통전극(TSV), 하이브리드 본딩 등 이종 결합의 근간이 되는 가장 광범위한 포트폴리오를 보유하고 있다.

니르말리야 마티 어플라이드머티어리얼즈 첨단 패키징 부문 부사장은 “어플라이드의 첨단 패키징 포트폴리오는 고객에게 이종 결합 기술 구현에 필요한 폭넓은 옵션을 제공한다. 기술 공동 최적화와 다른 기업과의 협업으로 고객의 PPACt 로드맵을 가속화하고, 새로운 성장 기회를 만드는 생태계를 조성하고 있다”고 말했다. 



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