포고소켓이 주도하던 CPU, GPU 반도체 테스트 시장 대체 전망
[아이티비즈 박채균 기자] 아이에스시(ISC)가 대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 세계 최초로 출시했다고 30일 밝혔다.
‘iSC-XF’는 CPU, GPU 반도체 테스트용 소켓 중 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품으로, 업계에서는 iSC-XF가 대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장을 독점하고 있는 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 전망하고 있다. 이에 iSC-XF의 판매 호조에 따라 아이에스시의 시스템 반도체용 테스트 소켓 매출 또한 더욱 증가할 것으로 기대된다.
시장에서는 CPU, GPU와 같은 대면적 패키지는 패키지 굴곡이 심해 스트로크 양이 포고 소켓 대비 상대적으로 낮은 실리콘 러버 소켓은 진입하기 힘들다는 게 일반적인 시각이었다. 그러나 아이에스시가 스트로크 양을 획기적으로 증가시킨 ‘iSC-XF’를 개발하면서 실리콘 러버 소켓은 대면적 패키지 테스트가 힘들다는 한계를 극복했다는 평가다.
또한, iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화된 제품이다.
아이에스시 정종태 대표는 “iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다”며 “시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 되었다”고 말했다.
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