[아이티비즈 박채균 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 2분기의 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억 3400만 제곱인치로 역대 최고치를 달성했다고 발표했다. 이 수치는 전년 동기였던 31억 5200만 제곱인치대비 약 12% 오른 수치이다.
SEMI의 실리콘제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “실리콘 수요는 다양한 어플리케이션의 등장으로 인해 강력한 성장세를 보이고 있으며, 300mm 및 200mm 반도체 칩을 위한 실리콘 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황에 있다”고 말했다.
SEMI 실리콘제조그룹이 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
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