레노버, 차세대 씽크시스템 서버 발표
레노버, 차세대 씽크시스템 서버 발표
  • 박채균 기자
  • 승인 2021.04.14 13:50
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3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서, 4세대 PCIe 기반 출시
씽크시스템 SR650 V2
씽크시스템 SR650 V2

[아이티비즈 박채균 기자] 레노버인프라스트럭처솔루션그룹(레노버ISG)은 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 4세대 PCIe 기반의 차세대 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) 서버를 발표했다고 14일 밝혔다.

성능, 보안 및 효율성 간의 고유한 균형이 특징인. 이번 차세대 씽크시스템 서버는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드, 가상 데스크톱 인프라(VDI), 고급 분석, 모델링 및 시뮬레이션 워크로드를 위해 설계됐다.

레노버는 씽크시스템 SR650 V2, SR630 V2, ST650 V2, SN550 V2를 포함한 4개의 새로운 서버를 출시하여 미션 크리티컬 업무 처리 및 고객의 문제를 동시에 해결할 수 있는 향상된 성능, 안정성, 유연성 및 보안을 제공한다. 인텔의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 이 서버 포트폴리오는 가장 까다로운 워크로드를 유연하게 처리하고, 증가하는 비즈니스 요구사항을 충족하도록 환경을 자유롭게 설정할 수 있다.

레노버는 에너지 소비량을 줄이면서 최소한의 공간에서 강력한 컴퓨팅 성능을 제공하는 4개의 새로운 성능 최적화 서버인 레노버 씽크시스템 SD650 V2, SD650-NV2, SD630 V2 및 SR670 V2를 통해 ‘엑사스케일에서 에브리스케일로’의 가능성을 실현했다. 이 차세대 씽크시스템 서버는 CPU와 I/O 사이에 균형잡힌 시스템을 제공하는 네트워크 카드, NVMe 장치 및 GPU/가속기의 I/O 대역폭1을 두 배로 늘리는 4세대 PCIe를 완벽하게 활용하도록 설계되어 있다.

레노버ISG의 인프라 솔루션 플랫폼 담당 부사장 겸 총괄 매니저인 캄란 아미니는 "레노버의 차세대 씽크시스템 서버 플랫폼은 성능, 보안 및 효율성을 고루 갖춘 고유한 균형을 제공한다"며, "레노버의 보안, 수냉식 기술 및 인프라 사용량 기반의 과금 모델인 서비스형 오퍼링의 결합으로 고객들이 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 통해 광범위한 실제 워크로드를 가속화할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

 



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