로직, 메모리 및 파워 디바이스 제조 공정 추가 지원
[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치는 자사의 300mm 울트라 Fn 퍼니스 건식 공정 장비 라인에 추가적인 반도체 제조 공정을 지원한다고 6일 발표했다.
또한 이번에 비도핑 폴리 증착, 도핑 폴리 증착, 게이트 옥사이드 증착, 고온 산화(HTO)와 고온 어닐링 공정 지원도 추가됐다.
ACM은 고객의 요구사항에 맞게 구성 조정이 가능하고, 실리콘질화물(SiN) 공정, 저압화학기상증착(LPCVD) 및 합금 어닐링 공정을 지원하는 퍼니스 시스템을 공급해오고 있다. 여기에 새로운 공정들을 추가적으로 지원하는 퍼니스 장비를 이미 고객사에 공급하기 시작했으며, 올해 상반기 중 추가로 납품할 예정이다.
이번에 ACM에서 출시한 퍼니스 제품의 특징은 안정적 온도 제어 성능을 지원하는 자체 알고리즘이 탑재됐으며, 기존 ACM의 옥사이드 실리콘 나이트라이드 시스템에서 일부 모듈 및 몇 가지 레이아웃에 대한 변경만으로도 신규 기능을 지원할 수 있다. 이를 통해 고객사의 비용 부담을 덜고 다양한 요구사항에 맞춰 구성을 조절할 수 있다.
데이비드 왕 ACM CEO는 “ACM은 반도체 제조 산업에서 성장 잠재력이 높은 시장과 애플리케이션을 대상으로 고객과의 유기적 협업을 통해 시장 니즈에 부합하는 장비를 출시하기 위해 노력해왔다”며 “이미 SiN, HTO, 비도핑 폴리, 게이트 옥사이드 증착, 초고온 산화 및 어닐링 공정에서 80% 이상의 배치 열 프로세스를 달성했다”고 말했다.
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