[아이티비즈 김아라 기자] 앤시스가 삼성 파운드리 전체 핀펫 프로세스 공정 노드를 위해 최첨단 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다고 2일 밝혔다.
이를 통해 앤시스와 삼성 파운드리의 고객은 고급화된 반도체 애플리케이션의 전력 및 신뢰성 목표를 검증하고 확인할 수 있게 됐다.
삼성의 차세대 실리콘 공정은 복잡한 설계 문제를 안고 있다. 이를 극복하기 위해서는 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정 및 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요하다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, 인공지능 머신러닝(AIML), 자동차 및 사물인터넷(IoT) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계할 수 있도록 했다. 또한 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다.
삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm, 5nm, 4nm 등 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 레드호크-SC와 앤시스 레드호크를 인증했으며, 향후 노드에 대해 앤시스와의 긴밀한 협업을 진행할 예정이다. 이 인증에는 전력 무결성 EM 및 IR 드롭, 통계적 EM 예산, 열 분석 및 멀티다이 통합을 위한 다중 물리 솔루션이 포함된다.
앤시스 레드호크-SC는 기본 앤시스 씨스케이프 인프라에서 사인오프 알고리즘을 실행해 4nm의 대규모 설계를 검증함으로써 시뮬레이션 시간을 몇 주에서 몇 시간으로 단축하는 동시에 모델링 충실도를 높였다. 더불어 앤시스 토템은 트랜지스터 수준의 맞춤형 설계에 상응하는 인증을 받았다.
삼성전자 김상윤 부사장은 “앤시스 레드호크-SC, 앤시스 레드호크 및 앤시스 토템의 인증은 전력 무결성, 신뢰성 및 열 문제를 관리해 향상된 신뢰성으로 새로운 디자인을 빠르게 완성할 수 있도록 돕는다”면서 “앤시스와 삼성의 오랜 신뢰 관계를 통해 우리의 고객들은 최첨단 실리콘 혁신을 구축하고, 까다로운 성능에 대한 목표를 달성하여 시장 경쟁에서 승리할 수 있게 될 것”이라고 말했다.
앤시스 빅 쿨카니 반도체사업부 전략부문 부사장은 “고객은 업계를 선도하는 핀펫 공정을 통해 더 빠르고, 더 작고, 더 낮은 전력의 애플리케이션을 혁신할 수 있을 것”이라면서 “그러나 새로운 기술에 대한 과제를 해결하기 위해서는 성능 및 신뢰성을 극대화하기 위한 고급 시뮬레이션 기반의 분석 플랫폼이 필요하다”고 전했다. 이어 “이번 인증은 앤시스와 삼성 파운드리의 긴밀한 관계를 통해 상호 고객이 확신을 가지고 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정”이라고 설명했다.
