항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템 지원
[아이티비즈 박채균 기자] 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다고 5일 밝혔다.
이는 12·14·16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원하는 제품이다.
마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다. MCP27Dx1-80 ADC의 주요 기능에는 △견고하고 안정적인 디자인 아키텍처 △외부 구성요소를 없애고 MCU 후처리를 줄이는 통합 디지털 기능 △작은 크기 등이 있다.
마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드는 “마이크로칩의 최신 ADC는 고온 애플리케이션에서 사용 가능한 견고한 디바이스에 대한 고객의 요구 및 수요를 충족하며, 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공한다"며, "마이크로칩의 200 MSPS ADC 라인업에 새롭게 포함된 MCP37Dx1-80 제품군은 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장한다”고 말했다.
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