KLA, 첨단 패키징 위한 향상된 시스템 포트폴리오 발표
KLA, 첨단 패키징 위한 향상된 시스템 포트폴리오 발표
  • 김건우 기자
  • 승인 2020.09.22 15:38
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AI 솔루션 장착한 새로운 툴로 반도체 패키징 혁신 주도
KLA 패키징 포트폴리오
KLA 패키징 포트폴리오

[아이티비즈 김건우 기자] KLA은 크로노스(Kronos) 1190 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ICOS F160XP 다이 선별 및 검사 시스템, 그리고 차세대 ICOS T3/T7 시리즈 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 출시한다고 22일 밝혔다.

이 새로운 툴의 향상된 감도및 처리량과 차세대 알고리즘은 점점 작아지는 배선 크기, 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결함으로써 패키징 단계에서 반도체 디바이스 제조를 더욱 향상시킬 수 있도록 설계됐다. 이러한 첨단 패키징 기법을 보다 안정적으로 실행하는 능력을 통해 KLA의 고객들은 실리콘 디자인 노드를 확장하지 않고도 디바이스의 성능을 향상시킬 수 있다.

KLA의 EPC그룹의 오레스테 돈젤라 수석 부사장은 “혁신을 통해 패키징 기술이 계속 발전함에 따라, 웨이퍼 수준 공정 단계부터 컴포넌트 수준 공정 단계까지 패키징 제조의 모든 단계에서 공정 제어가 점점 더 중요해지고 있다. 새로 출시한 제품들은 점점 다각화되고 복잡해지는 패키징 분야에서 디바이스 제조업체, 파운드리, 외주 반도체 조립 및 테스트 (OSAT) 공급업체들의 품질과 신뢰성에 대한 기대를 충족시키는 데 도움이 된다”며, “KLA는 반도체 전공정 제조 기술의 혁신을 주도한 40년 이상의 경험을 활용하여 첨단 공정 제어 솔루션을 통해 패키징 수율을 더욱 향상시킬 기회를 확인했다”고 말했다. 

배선크기가 점점 작아지고 패턴이 더 조밀하게 됨에 따라 크로노스 1190 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학부품을 활용하여 첨단 웨이퍼 수준 패키징 공정 단계를 위한 라인 내 공정 제어를 제공한다.

ICOS F160XP 시스템은 웨이퍼 수준 패키지의 테스트와 절단을 완료한 후 검사와 다이 선별을 수행한다. 모바일 제품에 사용되는 것과 같은 하이 엔드 패키지는 부서지기 쉬운 재료를 사용하기 때문에 절단으로 인한 레이저 그루브, 미세균열, 측면 균열과 같은 문제를 겪을 수 있다. 이러한 균열들은 기존의 육안 검사로는 검출되지 않는다. ICOS F160XP 시스템은 새로운 IR2.0 검사 모듈을 포함하고 있으며, 이 모듈은 광학 검사와 트루 IR 사이드 검사를 조합하여, 이전 세대 제품에 비해 100% IR 검사의 처리량을 두 배로 증가시켰다. 이 모듈은 높은 감도의 효율적 검사 흐름을 제공하여 균열이나 그 밖의 유형의 결함들을 감소시키며, 문제가 있는 부분을 정확히 식별하여 다이 선별 정확도를 극대화한다.

차세대 ICOS T3/T7 시리즈는 패키징 조립 공정 전체에서 다양한 검사 필요성을 충족시킬 수 있도록 설계되었으며, 몇 가지 새로운 구성이 적용된 완전 자동화된 광학 IC 부품 검사장치들이 특징이다. 이 시리즈의 검사장치들은 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제들을 더 잘 검출할 수 있도록 작은 결함 유형에 대한 높은 결함 검출 감도와 반복 가능한 정확한 3D 계측을 제공한다

또한 돈젤라 수석 부사장은 “첨단 패키징은 고성능 컴퓨팅과 5G 통신에 필요한 반도체 크기 축소를 지원하기 때문에, 디지털 시대의 핵심 동력으로 자리매김하고 있다”며 “이처럼 종합적인 제품 포트폴리오가 향상되고 최근에는 EPC그룹이 출범함에 따라 패키징 시장에서 KLA의 입지가 강화될 것이다. 제품 로드맵을 지속적으로 혁신하고 실행함으로써 기술 혁신을 실현하고 인류를 발전시킬 돌파구를 마련하고 있다”고 설명했다. 


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