[아이티비즈 박채균 기자] 어플라이드머티어리얼즈가 센트리스 Sym3(Centris Sym3) 식각 제품군에 ‘센트리스 Sym3 Y’ 신제품을 추가했다고 19일 밝혔다.
반도체 제조사는 센트리스 Sym3 Y 신제품을 사용해 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있다.
새로운 센트리스 Sym3 Y는 어플라이드의 최첨단 컨덕터 식각 시스템이다. 이 제품은 혁신적인 RF 펄싱 기술을 사용, 핀펫(FinFET)과 최근 각광받는 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 포함한 3D 낸드, D램, 로직에서 고도로 집적된 고종횡비 구조 생성을 위해 요구되는 매우 높은 수준의 소재 선택성, 깊이, 프로파일 제어를 제공한다.
Sym3 제품군의 기술적 고유 특성은 고전조도 챔버 아키텍처다. 이 아키텍처는 웨이퍼가 패싱할 때마다 축적될 수 있는 식각 부산물을 빠르고 효율적으로 제거함으로써 탁월한 식각 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 Y 시스템은 핵심 챔버 부품을 보호하는 독점 코팅 소재를 사용하며 결함률을 낮추고 수율을 개선한다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드머티어리얼즈 반도체제품그룹 부사장 겸 총괄은 “어플라이드는 Sym3 시스템 출시와 함께 컨덕터 식각에 완전히 새로운 접근법을 적용해 3D 낸드와 D램에서 가장 어려운 식각 문제 중 일부를 해결했다”며 현재 어플라이드는 최첨단 메모리, 파운드리 로직 노드의 주요 식각 및 EUV 패터닝 애플리케이션에서 탄탄한 모멘텀과 성장을 거두고 있다. 앞으로도 기준을 높이고 차세대 칩 설계가 가능하도록 지원할 것”이라고 말했다.
