ACM리서치, 첨단 패키징 애플리케이션 위한 SFP 장비 발표
ACM리서치, 첨단 패키징 애플리케이션 위한 SFP 장비 발표
  • 박채균 기자
  • 승인 2020.03.30 15:05
  • 댓글 0
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ACM리서치 ‘울트라 SFP ap’
ACM리서치 ‘울트라 SFP ap’

[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 새로운 장비 ‘울트라 SFP ap’를 발표했다.

울트라 SFP ap는 TSV(through-silicon via) 및 FO-WLP(fan-out wafer-level packaging) 공정에서 발생하는 수율 문제, 예컨대 TSV에서 구리 초과 충전이나 FO-WLP 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 문제 등을 해결하도록 설계되었다

ACM의 검증된 SFP(stress-free polishing) 기술을 활용하는 울트라 SFT ap는 SFP 기술을 화학적/기계적 평탄화(CMP) 및 습식 식각 챔버와 함께 하나의 시스템에 통합하였다. 프로세스 웨이퍼는 3단계 공정을 거치며 챔버를 통해 이동하면서 초과 충전된 구리를 부드럽게 제거하고 웨이퍼 휨 현상을 완화한 다음, 최종 평탄화 및 습식 식각 단계에 들어간다.

또한, 이 SFP ap는 전해액 재활용 및 재사용 빌트인 시스템을 통해 화학물질 사용을 대폭 줄임으로써 더 낮은 소유비용으로 보다 오랫동안 지속가능하고 환경친화적인 옵션을 제공한다. 

ACM 리서치의 데이비드 왕 CEO는 “ACM은 2009년에 이미 SFP 기술에 대한 연구개발을 마쳤다. 10년 이상 시대를 앞서 간 셈이다”면서, “TSV와 FO-WLP 애플리케이션이 급격한 늘어나고, 여기에 보다 적은 소유 비용 및 소모품 비용으로 환경친화적인 공정을 추진하려는 분위기가 더해지면서, 이제울트라 SFP을 소개할 수 있는 이상적인 시장 여건이 마련되었다”고 설명했다. 


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