[아이티비즈 박채균 기자] 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 더 작고 가볍고 효율적인 SiC 파워 모듈 포트폴리오를 17일 발표했다.
마이크로칩은 자사의 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고전력 시스템 컨트롤, 드라이브와 파워 스테이지에 대한 고객의 수요를 충족시키고 토털 시스템 솔루션을 지원한다.
마이크로칩 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함한다. 이 새로운 파워 모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3-페이즈 브릿지 등의 다양한 토폴로지로 구성되어 있다.
이외에도 다양한 전류 및 패키지 옵션이 제공된다. SiC SBC 모듈을 추가할 경우, 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 더욱 간편한 설계를 제공한다. 또한 이를 통해 스위칭 효율성을 극대화하고 열 상승을 억제하며 더 작은 시스템 풋프린트를 구현할 수 있다.
마이크로칩의 디스크리트 상품 부문 부사장 레옹 그로스는 “마이크로칩의 목표는 지속적으로 신뢰성 높은 혁신적인 솔루션을 제공하는 것으로서, SiC 기술은 개발에서 제품 출시에 이르기까지 뛰어난 안정성과 신뢰성을 제공해 파워 시스템 개발자들로 하여금 성능 저하 없이 긴 애플리케이션 수명을 보장할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
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