램리서치, 식각 공정 반도체 장비 '센스아이' 플랫폼 발표
램리서치, 식각 공정 반도체 장비 '센스아이' 플랫폼 발표
  • 김문구 기자
  • 승인 2020.03.04 13:50
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새로운 플라즈마 식각 기술 제공
램리서치 센스아이
램리서치 센스아이

[아이티비즈 김문구 기자] 램리서치가 새로운 플라즈마 식각 기술을 제공하는 식각 공정 반도체 장비인 센스아이(Sense.i) 플랫폼을 4일 발표했다.

램리서치 센스아이 플랫폼은 반도체 제조사들이 향후 혁신에 필요한 확장성과 고급 기능을 갖출 수 있도록 하기 위해서 개발됐다. 또한, 기존 식각 장비가 차지하는 반도체 팹 공간을 절반으로 줄이면서 종횡비를 크게 높인 컴팩트한 고밀도 구조와 함께 독보적인 시스템 인텔리전스 기능을 갖추고 있다.

램리서치의 이번 발표된 센스아이 플랫폼은 전 세계 반도체 장비 시장의 대표적인 식각 공정 제품으로 인정받는 키요와 플렉스 프로세스 모듈에서 발전된 핵심 기술이 구현되어 있다. 균일도와 식각 프로파일 제어를 지속적으로 향상시키는데 필요한 핵심 식각 성능을 제공해, 반도체 제조의 수율은 최대화하고 웨이퍼 비용도 크게 낮출 수 있게 하는 핵심 기술이다. 무엇보다, 반도체 장비의 크기는 줄어들고 종횡비는 높아지고 있기 때문에 향후 기술변화에 대비할 수 있도록 설계되었다.

센스아이에는 램리서치의 장비 인텔리전스 기술도 탑재됐다. 식각 장비 스스로가 자가 인식이 가능해 반도체 제조사들이 데이터를 모으고 분석해 패턴과 경향을 확인할 수 있을 뿐 아니라, 개선 조치를 특정할 수 있다. 또한, 센스아이는 자율 캘리브레이션 및 유지보수 기능을 갖추고 있어 비가동 시간과 인건비를 동시에 줄일 수 있다. 머신 러닝 알고리즘을 통해서는 툴을 자가 조정해 공정 변화를 최소화하고, 웨이퍼 산출량을 극대화할 수 있는 효과도 거둘 수 있다.

센스아이 플랫폼은 획기적인 공간 절약형 구조를 갖췄다. 식각 장비가 차지하는 반도체 팹의 면적인 식각 산출 밀도를 50% 넘게 개선해 향후 웨이퍼 산출 목표를 달성하는 데 크게 기여할 수 있다. 반도체 제조사들이 더 스마트하고, 더 빠른 초고밀도의 칩을 개발하면서 공정이 복잡해지고 단계가 급속히 늘면서 팹 내 프로세스 챔버를 늘리는 만큼 정해진 공간 대비 전체 산출량은 줄어드는 상황에 직면하고 있기 때문이다.

램리서치에서 식각 장비 부문을 총괄하는 바히드 바헤디 수석 부사장은 “램리서치는 지난 20년에 걸쳐 개발된 가장 혁신적인 식각 제품을 도입할 예정”이라며 “센스아이는 램리서치 기술 로드맵을 확장해 고객의 차세대 요건을 충족할 뿐 아니라 고객의 비용 조정 문제를 해결할 수 있다"고 말했다.


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