[아이티비즈 김건우 기자] 자이스는 FIB-SEM 솔루션의 새로운 제품군인 자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)를 출시한다고 5일 밝혔다.
새로운 자이스 크로스빔 레이저는 첨단 반도체 패키지 작업의 패키지 불량 분석(FA) 및 공정 최적화 속도를 종전보다 수십 배 더 빠르게 향상시킨다. 빠른 속도를 구현하기 위해 펨토세컨드 레이저를, 정확도를 높이기 위해 갈륨이온(Ga+) 빔을, 그리고 나노급 해상도의 이미징을 위해 SEM을 통합한 자이스 크로스빔 레이저 제품군은 패키지 엔지니어와 불량 분석 작업자들에게 업계 최고의 이미징 성능으로 가장 빠른 단면 분석 솔루션을 제공하면서 샘플 손상을 최소화한다.
고유한 아키텍처를 채택하고 있는 자이스 크로스빔 레이저 제품군은 코퍼 필라 솔더 범프와 TSV 같이 깊숙이 매립된 패키지 인터커넥트는 물론, 디바이스 BEOL(back-end-of-line)과 FEOL(front-end-of-line) 구조의 단면 확인에 걸리는 시간을 타사 장비 혹은 분석 기술 사용시 수 시간에서 수 일까지 걸리던 것을 불과 수 분 정도로 획기적으로 단축한다.
또한 진공 상태에서 아티팩트를 최소화할 뿐 아니라 샘플 품질도 일관성 있게 유지한다. 불량 분석 외에도, 자이스 크로스빔 레이저 제품군은 구조적 분석(SA), 구조 분석(CA), 리버스 엔지니어링, FIB Tomography 및 투과전자현미경(TEM) 샘플 준비 등에 활용할 수 있다. 자이스 크로스빔 레이저 시스템은 이미 몇몇 주요 글로벌 전자 제조사에 판매된 상태다.
자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼 자이스 SMT의 라즈 자미 사장은 “현재 패키징 업계는 변곡점에 와 있다. 단일 실리콘 인터포저 상에 백만 개의 I/O가 연결될 정도로 밀도가 점점 더 높아지고 있고, 웨이퍼 팹에서 회선 선폭 축소가 계속 이어지듯 인터커넥트도 축소되기 시작했다. 적층은 도처에서 진행되고 있다. 디바이스 자체에서, 패키지 레이어들 사이에서, 그리고 PCB 내부에서도 일어난다. 이러한 요인들 때문에 이제는 한 곳에서 불량이 발생하면, 결함을 격리하고 분석하기가 예전보다 훨씬 더 어렵다”고 밝혔다.
이어 그는 “자이스 크로스빔 레이저 제품군은 FA 엔지니어가 감당해야 하는 이러한 압박들을 경감해 줄 수 있도록 설계되었으며, 속도와 정확성 그리고 고해상 이미징 특성을 모두 하나의 장비에 통합한 최상의 접근법을 통해 가히 혁명적이라 할 만한 결과 도출 시간 단축 효과를 제공한다”고 말했다.
