서울반도체, 5G 통신용 반도체 관련 특허경매 마감기한 내년 2월 28일까지 연장
서울반도체, 5G 통신용 반도체 관련 특허경매 마감기한 내년 2월 28일까지 연장
  • 김문구 기자
  • 승인 2019.12.12 10:11
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서울반도체는 5G 통신용 반도체 및 스마트폰 카메라 관련 특허경매 마감기한을 내년 2월 28일까지 연장한다.
서울반도체는 5G 통신용 반도체 및 스마트폰 카메라 관련 특허경매 마감기한을 내년 2월 28일까지 연장한다.

[아이티비즈 김문구 기자] 서울반도체(대표 이정훈)는 무선주파수(RF) 반도체, 스마트 조명 및 고출력 LED 패키지 특허 포트폴리오의 경매기한을 내년 2월 28일까지 연장한다고 12일 밝혔다.

서울반도체 이정훈 대표와 세티 김재헌 대표는 “올해 11월 경매 시작과 함께 관련 업계 참여율이 높은 가운데, 리스트에 포함된 250여 개 특허기술을 면밀히 검토할 충분한 시간이 필요하다는 요청이 잇달았다”며 “이에 회사는 시장의 요청에 따라 당초 마감기한을 올해 12월 16일에서 내년 2월 28일까지 연장하기로 결정했다”고 말했다. 

첫 번째 경매에 오른 특허는 5G 통신용 반도체 응용기술로, 무선주파수 신호를 증폭시키는 반도체 부품인 질화갈륨(Galium Nitride) 기반의 전력 증폭기(PA)와 관련된 55개 미국특허를 포함한 총 98개이다. 

두 번째 경매는 스마트폰용 카메라 관련 특허기술로, 얇고 작은 디자인의 고출력 LED칩을 구현하는 필수특허이다. 미국을 비롯해 유럽, 중국, 일본, 한국 등 해외 특허를 포함해 총 177개로 구성된다.


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