[아이티비즈 박채균 기자] NXP반도체는 5G 기지국용 대규모 MIMO 능동 안테나 시스템 개발을 지원하는 RF 파워 멀티 칩 모듈(MCM) 포트폴리오를 출시했다고 2일 밝혔다.
NXP의 5G 에어패스트 솔루션은 컴팩트한 파워 앰프, 짧아진 설계 사이클, 간소화된 제조공정 등 고도로 통합된 기술에 기반했다.
NXP의 RF 전력 멀티 칩 모듈은 50옴(Ohm)의 입출력을 갖춘 2단계 기기로, 도허티가 통합되어 RF 복잡성에서 자유롭고, 다수의 프로토타입 패스가 필요하지 않으며, 설계를 미리 예측하기가 용이 해졌다. 핀 호환도 가능해 설계 재사용 기능도 훨씬 강화됐다. 컴포넌트 개수가 줄어들어 불필요한 중복 테스팅을 회피하고, 수율은 높여, 품질관리에 소요되는 시간도 크게 줄일 수 있다.
기존 RF 설계 대비 5배 작아진 PCB가 탑재된 NXP의 통합 솔루션은 안테나 당 64개의 전력 증폭기가 필요한 64T64R와 같은 고차 mMIMO의 크기와 무게와 관련된 문제를 해소해 준다.
폴 하트 NXP 무선파워솔루션 수석부사장은 "5G 인프라 네트워크가 이전 세대보다 빠르게 구축되고 있다. NXP의 대규모 5G MIMO 솔루션은 동일한 주파수와 전력 수신범위를 제공해 NXP 고객들과 네트워크 모바일 사업자들의 제품출시기간을 단축하도록 한다“고 말했다.
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