[아이티비즈 김문구 기자] 인텔은 26일 개최된 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’에서 새로운 기술 전략을 선보이고, 데이터 중심 컴퓨팅 시대에 메모리와 스토리지를 개선하기 위한 지속적인 투자와 헌신을 강조했다.
특히 인텔은 클라우드, 인공지능, 네트워크 엣지 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 인텔 옵테인 기술과 인텔 3D 낸드 솔루션을 고객에게 제공하겠다고 밝혔다.
인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄인 롭 크룩은 “데이터는 엄청나게 빠른 속도로 생성되며, 기업들은 이를 어떻게 처리할 것인가에 대한 고민하고 있다. 이러한 데이터에서 의미 있는 가치를 만들어 내는 것은 기업 경쟁력을 높이는데 매우 중요한 일이다. 이를 위해서는 메모리-스토리지 계층구조에서 최첨단의 혁신이 필요하며, 이것이 바로 인텔이 추진하고 있는 것”이라고 말했다.
인텔은 이번 행사에서 뉴 멕시코 리오 란초 시설에서의 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획, 코드 네임 바로우 패스로 알려진 2020년 출시 예정인 인텔의 차세대 제온 스케일러블 프로세스와 함께 출시할 2세대 인텔 옵테인 데이터 센터 퍼시스턴트 메모리(DCPM), 역시 2020년 출시 예정인 업계 최초 데이터센터 SSD용 144 레이어 QLC 낸드 제품 출시 계획을 공개했다.
기계를 통해 폭발적으로 생성되고 있는 데이터는 실시간으로 분석돼야 데이터로서 가치가 있다. 이런 요구사항으로 인해 DRAM은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 스토리지 계층구조의 문제가 노출됐다. 인텔 옵테인 데이터 센터 퍼시스턴트 메모리는 이 문제를 해소할 수 있으며, 훨씬 더 방대한 데이터 세트가 필요하더라도 스토리지 인터페이스를 통해 연결된 옵테인 기술로 해결할 수 있다.
또한, 하드 디스크 드라이브는 데이터 중심의 컴퓨팅이 필요로 하는 속도를 제공하지 못하기 때문에 옵테인 기술과 QLC 낸드를 결합한 기술이 필요하다. 결론적으로 옵테인은 현존하는 메모리와 스토리지 기술로는 결코 제공할 수 없는 물질, 구조, 성능이 완벽하게 결합된 제품이다.
그리고 인텔은 이번 행사에서 마이크로소프트를 포함한 다양한 고객이 인텔 메모리와 스토리지 솔루션을 활용하고 있다고 설명했다.
