[아이티비즈 김문구 기자] 독일의 글로벌 첨단소재 기업 헤레우스가 기존 와이어 대비 6배 향상된 전도도와 절반 수준의 직경을 갖춘 로듐 합금 테스팅 와이어를 개발했다고 8일 밝혔다.
새롭게 개발된 테스팅 와이어는 도전율이 30% IACS 이상으로, 최대 6배의 높은 전도도를 제공하는 제품이다. 기존 와이어들의 도전율이 5~14% IACS라는 점을 감안할 때 획기적으로 높은 수준이다. 또한, 헤레우스의 와이어는 탄성을 갖춘 동시에 고온에서도 높은 강도를 유지한다.
헤레우스가 개발한 새로운 와이어의 직경은 머리카락 굵기의 4분의 1 수준인 20µm(마이크로미터)이며, 이는 기존 와이어 대비 직경이 최대 50퍼센트까지 줄어든 수치다.
헤레우스 귀금속의 앙드레 크리스틀 사장은 “헤레우스의 새로운 테스팅 와이어는 마이크로프로세서의 품질 관리에 있어 새로운 지평을 열어줄 것”이라며 “5G와 같은 이동통신 환경에서 더욱 강력하고 소형화된 반도체 칩이 사용되고 있는 가운데, 헤레우스는 이미 선두를 달리고 있는 제품을 바탕으로 아시아, 미국, 유럽 등 지역에서 경쟁력을 공고히 할 것”이라고 말했다.
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