[아이티비즈 박채균 기자] 2019년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 1분기 대비 소폭 하락한 것으로 나타났다.
국제반도체장비재료협회(SEMI) 실리콘제조그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교하여 5.6% 하락한 30억5100만 제곱인치로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 작년 동기와 비교했을 때 다소 낮지만 출하량 자체는 여전히 높은 수준이다”고 말했다.
SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
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