인텔 옵테인-QLC 낸드 기술, 단일 드라이브로 통합
인텔 옵테인-QLC 낸드 기술, 단일 드라이브로 통합
  • 김문구 기자
  • 승인 2019.04.11 09:27
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M.2 폼팩터에 혁신적인 메모리와 스토리지 기술 결합
인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지
인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지

[아이티비즈 김문구 기자] 인텔은 11일 인텔 옵테인 기술의 높은 응답성과 인텔 쿼드레벨셀(QLC) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합시킨 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지’를 발표했다. 

롭 크룩 인텔 수석 부사장 겸 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄은 “인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지는 인텔 옵테인 기술과 인텔 QLC 3D 낸드의 특별한 조합으로 구성됐으며, 인텔 커넥티드 플랫폼의 강점을 기반으로 하는 메모리와 스토리지에 대한 인텔만의 혁신적인 접근 방식을 보여준다”고 말했다.

인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지는 인텔 옵테인 기술과 인텔 QLC 3D 낸드 기술을 단일 M.2 모듈로 결합하여 가볍고 얇은 노트북과 올인원 PC 및 미니PC와 같이 공간 제약이 있는 데스크톱 폼팩터로 인텔 옵테인 메모리 확장을 가능하게 한다. 또한 기존 트리플레벨셀(TLC) 3D NAND SSD가 충족하지 못하는 보다 높은 수준의 성능을 제공하여 보조 스토리지가 필요 없다.  

인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지가 탑재된 8세대 인텔 코어 U시리즈 모바일 플랫폼은 2분기 말부터 주요 OEM을 통해 제공될 예정이다.


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