[아이티비즈 박채균 기자] EV그룹(EVG)은 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시한다고 22일 밝혔다.
본드스케일은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.
이번 본드스케일 출시를 통해, EVG는 웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써, IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결하는 데 기여했다. 더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용함으로써, 본드스케일은 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 크게 향상됐으며, 소유 비용(CoO)도 크게 낮아졌다. 고객에 대한 장비 선적은 이미 시작됐다.
본드스케일은 EVG의 업계 선도적인 GEMINI FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있으며, 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. 본드스케일은 기본적으로 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하게 되며, GEMINI FB XT는 메모리 적층, 3D 시스템온칩(SoC), BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다.
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