SEMI, 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 32억 5500만 제곱인치…전년比 8.6%↑
SEMI, 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 32억 5500만 제곱인치…전년比 8.6%↑
  • 박채균 기자
  • 승인 2018.11.08 10:42
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2018년 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 총 출하량 현황
2018년 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 총 출하량 현황

[아이티비즈 박채균 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI) 실리콘제조그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 3분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 지난 분기보다 증가하여 분기별 출하량 신기록을 다시 세웠다고 8일 밝혔다. 

이번 3분기의 실리콘 웨이퍼 면적 총 출하량은 32억 5500만 제곱인치로 전 분기 출하량 31억6400만 제곱인치에서 3.0% 증가했다. 지난해 동기인 2017년 3분기에 비해 8.6%나 증가한 수치이다.

SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 "실리콘 출하량은 3분기 동안 기록적인 수준을 유지했다"며 "이와 같은 기록적인 실리콘 출하량은 다변화하는 전자 시장 속에서 반도체 산업의 두드러지는 성장을 반영한다”고 말했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로, 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 비롯한 거의 모든 전자 기기의 핵심 요소이다. 고도의 기술이 요구되는 박막 원형 디스크는 다양한 크기(지금 1인치~12인치)로 생산되며, 대부분의 반도체 칩 제작의 기판 소재로 사용된다.

여기에서 언급되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체가 최종 사용자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯한 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼는 물론 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.


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