손톱만한 칩 속에 로라ㆍ보안ㆍ각종 센서 칩 탑재
[아이티비즈 박채균 기자] 바른전자가 세계 최초 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage) 개발에 성공했다.
가로 세로 10㎜x10㎜(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서, 가속도센서)칩 등을 모두 담았다. 보안칩 기본 탑재는 세계 처음이다.
이번에 개발한 제품은 가장 유사한 일본 M사 제품 대비 크기가 51%에 불과한 초소형이다. 기존 2차원 패키지 방식에서 칩 온 칩 방식으로 3차원 구조설계를 통해 세계 최소형을 구현했고 EMI 쉴드 기술을 통해 센서 간 신호 간섭 문제까지 완벽하게 해결했다.
특히 사물인터넷(IoT) 기기의 보안 취약이 사회 문제로 대두되는 가운데, 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 원천 차단했다. 최근 과학기술정보통신부는 국내 유통 중인 IP 카메라 400개 제품 중 126개(32%) 제품이 보안에 취약하다고 발표한 바 있다.
이성수 바른전자는 커넥티드 디바이스 사업본부장은 “생활가전ㆍ자동차 등 소비재, 제조ㆍ유틸리티ㆍ물류ㆍ교통 등 산업ㆍ서비스ㆍ소프트웨어 분야가 연결된 디바이스가 수년 내 250억 개에 이를 것이다"면서 “바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것”이라고 밝혔다.
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