인피니언, 비접촉 ID 카드용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩 출시
인피니언, 비접촉 ID 카드용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩 출시
  • 박채균 기자
  • 승인 2017.12.11 10:31
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[아이티비즈 박채균 기자] 인피니언테크놀로지스코리아(대표 이승수)는 11일 비접촉 ID 카드용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩을 출시했다.

▲ 비접촉 ID 카드용 ‘코일 온 모듈’ 보안 칩

새롭게 출시된 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접을 하거나, 솔더링을 하거나, 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며, 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.

CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는(듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다.



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